Samsung y AMD fortalecen alianza en
medio de la creciente demanda global de chips
La alianza se
enfoca en el suministro de memoria HBM4 y el desarrollo de DDR5 avanzada para
impulsar GPUs, CPUs y plataformas de próxima generación.
Los avances
tecnológicos y la llegada de la inteligencia artificial han transformado
profundamente el mercado. Si bien esta evolución ha impulsado avances
significativos, también ha incrementado la demanda de memorias y chips,
generando un alza en los precios y un desabastecimiento de estos componentes a
nivel global.
Por eso, el
mercado de chips enfrenta una alta demanda, en un entorno marcado por la
dinámica propia de la industria y por acuerdos comerciales que pueden influir
en la capacidad de respuesta de los fabricantes a largo plazo. A esto se suma
el crecimiento de las compañías enfocadas en inteligencia artificial, lo que plantea
nuevos retos de disponibilidad.
En este
escenario, Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con
AMD para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y
computación de inteligencia artificial de próxima generación.
La ceremonia de
firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de
Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la participación de la Dra. Lisa Su,
presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung
Electronics.
“Samsung y AMD
comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo
refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, afirmó Young Hyun Jun.
“Desde HBM4 líder en la industria y arquitecturas de memoria de próxima
generación hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung está
posicionada de manera única para ofrecer capacidades integrales que respaldan
la evolución del roadmap de IA de AMD.”
Por su parte, la
Dra. Lisa Su destacó que “impulsar la próxima generación de infraestructura de
IA requiere una colaboración profunda en toda la industria. Estamos encantados
de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria
avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack.
La integración a lo largo de toda la pila de computación es esencial para
acelerar la innovación en IA a gran escala.”
En virtud del
acuerdo, ambas compañías alinearán el suministro de memoria HBM4 para el
acelerador de IA de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct™ MI455X, así
como soluciones avanzadas de DRAM para las CPUs AMD EPYC™ de 6ª generación, con
nombre en clave “Venice”. Estas tecnologías estarán orientadas a sistemas de IA
que integran GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack
como la plataforma AMD Helios.
La colaboración
también contempla el desarrollo conjunto de tecnologías avanzadas de memoria
para cargas de trabajo de IA y centros de datos, en un contexto donde el ancho
de banda y la eficiencia energética son factores determinantes para el
rendimiento a nivel de sistema.
En este sentido,
Samsung avanza con su memoria HBM4, desarrollada sobre su proceso DRAM de sexta
generación de clase 10 nanómetros (nm) (1c) y un die lógico base de 4 nm. Esta
tecnología alcanza velocidades de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un
ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), posicionándose por
encima de los estándares actuales de la industria.
Gracias a este
rendimiento, junto con su confiabilidad y eficiencia energética, se espera que
la GPU AMD Instinct MI455X se consolide como una solución clave para sistemas
de alto desempeño enfocados en el entrenamiento e inferencia de modelos de
inteligencia artificial. Asimismo, este componente será fundamental dentro de
la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para responder a las
necesidades de escalabilidad de la infraestructura de IA de próxima generación.
Como parte de
esta alianza, Samsung y AMD también trabajarán en el desarrollo de memoria DDR5
de alto rendimiento optimizada para las CPUs AMD EPYC de 6ª generación, con el
objetivo de ofrecer soluciones líderes para sistemas basados en la arquitectura
AMD Helios.
Adicionalmente,
ambas compañías explorarán oportunidades de colaboración en el área de foundry,
donde Samsung podría proporcionar servicios de fabricación para productos AMD
de próxima generación.
Este acuerdo se
suma a una relación de casi dos décadas entre ambas empresas en tecnologías
gráficas, móviles y de computación, en la que Samsung ha sido un socio clave en
el desarrollo de memorias como HBM3E, utilizadas en aceleradores de IA como los
AMD Instinct MI350X y MI355X.
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