Samsung y AMD fortalecen alianza en
medio de la creciente demanda global de chips
La alianza se
enfoca en el suministro de memoria HBM4 y el desarrollo de DDR5 avanzada para
impulsar GPUs, CPUs y plataformas de pr贸xima generaci贸n.
Los avances
tecnol贸gicos y la llegada de la inteligencia artificial han transformado
profundamente el mercado. Si bien esta evoluci贸n ha impulsado avances
significativos, tambi茅n ha incrementado la demanda de memorias y chips,
generando un alza en los precios y un desabastecimiento de estos componentes a
nivel global.
Por eso, el
mercado de chips enfrenta una alta demanda, en un entorno marcado por la
din谩mica propia de la industria y por acuerdos comerciales que pueden influir
en la capacidad de respuesta de los fabricantes a largo plazo. A esto se suma
el crecimiento de las compa帽铆as enfocadas en inteligencia artificial, lo que plantea
nuevos retos de disponibilidad.
En este
escenario, Samsung anunci贸 la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con
AMD para ampliar su colaboraci贸n estrat茅gica en tecnolog铆as de memoria y
computaci贸n de inteligencia artificial de pr贸xima generaci贸n.
La ceremonia de
firma se llev贸 a cabo en el complejo de fabricaci贸n de chips m谩s avanzado de
Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la participaci贸n de la Dra. Lisa Su,
presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung
Electronics.
“Samsung y AMD
comparten el compromiso de avanzar en la computaci贸n de IA, y este acuerdo
refleja el alcance creciente de nuestra colaboraci贸n”, afirm贸 Young Hyun Jun.
“Desde HBM4 l铆der en la industria y arquitecturas de memoria de pr贸xima
generaci贸n hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung est谩
posicionada de manera 煤nica para ofrecer capacidades integrales que respaldan
la evoluci贸n del roadmap de IA de AMD.”
Por su parte, la
Dra. Lisa Su destac贸 que “impulsar la pr贸xima generaci贸n de infraestructura de
IA requiere una colaboraci贸n profunda en toda la industria. Estamos encantados
de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria
avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack.
La integraci贸n a lo largo de toda la pila de computaci贸n es esencial para
acelerar la innovaci贸n en IA a gran escala.”
En virtud del
acuerdo, ambas compa帽铆as alinear谩n el suministro de memoria HBM4 para el
acelerador de IA de pr贸xima generaci贸n de AMD, la GPU AMD Instinct™ MI455X, as铆
como soluciones avanzadas de DRAM para las CPUs AMD EPYC™ de 6陋 generaci贸n, con
nombre en clave “Venice”. Estas tecnolog铆as estar谩n orientadas a sistemas de IA
que integran GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack
como la plataforma AMD Helios.
La colaboraci贸n
tambi茅n contempla el desarrollo conjunto de tecnolog铆as avanzadas de memoria
para cargas de trabajo de IA y centros de datos, en un contexto donde el ancho
de banda y la eficiencia energ茅tica son factores determinantes para el
rendimiento a nivel de sistema.
En este sentido,
Samsung avanza con su memoria HBM4, desarrollada sobre su proceso DRAM de sexta
generaci贸n de clase 10 nan贸metros (nm) (1c) y un die l贸gico base de 4 nm. Esta
tecnolog铆a alcanza velocidades de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un
ancho de banda m谩ximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), posicion谩ndose por
encima de los est谩ndares actuales de la industria.
Gracias a este
rendimiento, junto con su confiabilidad y eficiencia energ茅tica, se espera que
la GPU AMD Instinct MI455X se consolide como una soluci贸n clave para sistemas
de alto desempe帽o enfocados en el entrenamiento e inferencia de modelos de
inteligencia artificial. Asimismo, este componente ser谩 fundamental dentro de
la arquitectura a escala de rack AMD Helios, dise帽ada para responder a las
necesidades de escalabilidad de la infraestructura de IA de pr贸xima generaci贸n.
Como parte de
esta alianza, Samsung y AMD tambi茅n trabajar谩n en el desarrollo de memoria DDR5
de alto rendimiento optimizada para las CPUs AMD EPYC de 6陋 generaci贸n, con el
objetivo de ofrecer soluciones l铆deres para sistemas basados en la arquitectura
AMD Helios.
Adicionalmente,
ambas compa帽铆as explorar谩n oportunidades de colaboraci贸n en el 谩rea de foundry,
donde Samsung podr铆a proporcionar servicios de fabricaci贸n para productos AMD
de pr贸xima generaci贸n.
Este acuerdo se
suma a una relaci贸n de casi dos d茅cadas entre ambas empresas en tecnolog铆as
gr谩ficas, m贸viles y de computaci贸n, en la que Samsung ha sido un socio clave en
el desarrollo de memorias como HBM3E, utilizadas en aceleradores de IA como los
AMD Instinct MI350X y MI355X.
